——高性能集成电路

高性能集成电路是电子信息产品中的核心部件，是产品技术含量的重要体现。按照集成电路产业细分IC设计、制造、封装及配套的设备、材料、服务平台各个发展链条，产业链之间相互依存，又相对独立存在、发展。在芯片设计和产业化环节，关注芯片设计与整机结合，支持重点领域专用集成电路的开发，围绕典型应用投资拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。在芯片制造和封装测试环节，关注集成器件制造模式的集成电路企业发展，重点投资12英寸集成电路生产线、65纳米及以下技术水平芯片生产线以及国内现有12英寸芯片生产线的扩产与改造升级，重点关注BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术。在其他辅助环节，关注设计领域涉及的集成电路公共服务平台建设、EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面，关注8～12英寸集成电路核心生产设备和原材料。

战略性新兴产业投融资策略建议

从融资渠道来看，由于战略性新兴产业具有战略性、先导性、可持续性、动态性等特点，从而对融资渠道的选择与创新应用提出了新的要求。

首先应合理利用政府杠杆拓展融资渠道，积极利用政府的产业扶持基金和科技创新基金。国家希望通过设立大批产业扶持资金，提升自主创新能力，推动产业结构升级。地方政府往往通过政府无偿补贴、贷款贴息、设立产业引导基金等方式，培育本地优质企业发展。从企业的角度讲，应该深入理解中央和地方产业政策，大力发展政府扶持类项目，积极争取中央和地方政府产业扶持资金。一方面，通过争取政府无偿补贴、贷款贴息、科技专项基金等资金支持，有效缓解企业发展的资金需求；另一方面，通过寻求政府担保、产业基金投资，为企业注入政府信用，为后续融资铺平道路。

其次，应积极密切关注民间资本和外资投资动向，合理利用民间资本和外资。国发〔2010〕9号——《国务院关于进一步做好利用外资工作的若干意见》指出“修订《外商投资产业指导目录》，扩大开放领域，鼓励外资投向高端制造业、高新技术产业、现代服务业、新能源和节能环保产业”。国发〔2010〕13号——《国务院关于鼓励和引导民间投资健康发展的若干意见》指出“鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业。广泛应用信息技术等高新技术改造提升传统产业，大力发展循环经济、绿色经济，投资建设节能减排、节水降耗、生物医药、信息网络、新能源、新材料、环境保护、资源综合利用等具有发展潜力的新兴产业”。从国家政策看，政府正在逐步放宽外资和民间资本对战略性新兴产业的投资限制。因此，企业要密切关注相关政策落实情况，积极关注外资和民间资本投资动向，合理利用外资和民间资本的融资渠道。

再次，要用活股权融资，重点关注上市融资、增资扩股、创投及私募股权基金以及产权交易等融资方式。对于战略性新兴产业企业而言，股市融资非常符合高科技企业本身的高风险性对于筹资的要求。国外许多高科技企业都是依靠在创业板上市，来筹集企业的长期发展资金。中央和地方政府发起成立首批20家有中央财政参与的“国家基金”，支持战略性新兴产业发展。这种中央、地方政府和社会资本三方资金整合下的创投新模式，将为战略性新兴产业企业发展带来更多股权融资渠道和机会。

最后，在选择债权性融资时，应重点关注担保融资、中小企业集合债、融资租赁以及资产证券化等创新型债权融资方式。就高科技企业而言，其经营风险很大，而资金的流动性和安全性较差，因此，债权人将要求高科技企业提供较高的风险溢酬。适度的引入政府信用和担保机构的担保，可以有效提高银行贷款的成功率。另外可以选择运用中小企业集合债券、融资租赁、资产证券化等债权融资手段。

面对战略性新兴产业的重大历史机遇和挑战，地方政府必须高度重视战略性新兴产业融资渠道建设。推动多层次、多元化融资体系建设，创新适合重点产业企业发展需要的债券产品，积极引导和支持重点产业中符合条件的企业发行公司债券、企业债券、短期融资券、中期票据等。建立和完善多元化、社会化的风险投资机制，支持和推动重点产业集群发展。依托产业基地、企业孵化器、孵化园区等产业集聚区扩大中小企业集合债发行规模。完善上市辅导机制，为符合条件的重点产业企业上市融资提供全方位服务。设立科技发展专项资金，着重用于支持自主知识产权重大科技成果转化、吸引优秀人才、引进具有国际先进水平高新技术、引进领军机构和支持重大社会公益性科技示范工程等，提升专项资金辐射带动作用。

在加快产业资本与金融资本融合方面，坚持产业为本，金融为用，不断完善投融资体系，提高地方政府融资平台透明度和市场化程度，科学安排科技发展专项基金，大力发展创业投资引导基金，不断创新和完善银政企合作模式，引导产业和金融充分融合，加快地方经济发展和产业结构调整步伐。

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