2007年11月20日德国纽伦堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了主题为“电子元件功能结构的喷墨打印”的报告。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相关成果。
全印制电子技术吸引诸多公司蜂拥而至
PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗，高废液量等顽症，全加成法是业界企盼已久的技术，喷墨打印印制电路板技术的出现，梦想有可能成为现实。
常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序，而采用喷墨打印技术只需六道左右工序：CAD布图→钻孔→前处理→喷墨印制→固化。
除了工序短以外，还有以下主要优点：不用掩模，十分灵活；几乎无三废；线条精细；可适用于硬板和挠性基体；可用卷到卷生产方式；可能高度自动化；多喷头并行动作可得高生产能力；可用于三维封装；可实现有源和无源等功能件的集成。
同时由于金属纳米材料的低熔点，使得金属线条固化温度有望低至200℃-300℃。报告中提到阻焊剂喷墨打印的例子，用的机器有15个打印头和256喷嘴，打印一块18英寸×24英寸的面积的阻焊剂不到60秒。
如今台式打印机墨液体积已达到皮升，频率可达40000次/秒，打印速度大于35页/分，这类机器价格已大幅下降，所有这些使打印印制电路成为可能。
由于可以喷墨打印各种无机、有机材料，因此各种电子功能结构材料可以通过打印集成于电路板之中。除了电极以外还可打印制作晶体管、电感、电容、电阻、电池等功能组件，从而使印制电子电路可发展成为一种崭新的加工工艺-全印制电子技术，可用于显示器(OLED，e-Paper电致变色)、信号板、RFID(标签及天线)传感器、电脑存储器、光电池等方面。
正由于这种新工艺的优越性和日益接近产业化的背景，由IDTechEX公司举办的国际交流会不断，2007年9月刚在日本东京举办了亚洲全印制电子技术会议。2007年11月12日-15日在美国加州又举行了全印制电子技术大师论坛交流展示会，从会上传来的信息看出，国际上诸多大公司均涉足这个领域，日本的三菱、索尼、德国的BASF、韩国三星都在这方面有很多研究成果展示和报告。2008年4月8日-9日又将在德国德累斯顿将举行欧洲全印制电子技术交流会。正是由于这是一种触手可及的、可使包括印制电路制造技术发生重大突破的工艺技术，提供了极为诱人的应用前景，国际跨国公司才会蜂拥而至，这里蕴藏着极大的商机。
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